类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | Contact plating | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | Number of pins | 供应商器件包装 | 终端数量 | ADC (12bit) CH | CMOS Interface | Connector pinout layout | Contacts pitch | Date Of Intro | DRAM size | Electrical mounting | eMMC I/F | Gross weight | Kind of connector | NAND Flash Boot | Product Series | Real-Time Clock (RTC) | Row pitch | SD / SDIO | SD Memory Boot | Spatial orientation | SPI Flash Boot | Stack DDR Size | Timer (32-bit) | Type of connector | Operating temperature | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | Current rating | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | Rated voltage | 协处理器/DSP | 外部中断数量 | 通用输入输出数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 个人资料 | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | 工作电压 | 职系 | 长度 | 宽度 | Plating thickness | Flammability rating | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PC7410VG500LE | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 360 | BGA | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 | 133 MHz | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA360,19X19,50 | SQUARE | 网格排列 | 1.9 V | 1.7 V | 1.8 V | Obsolete | TELEDYNE E2V (UK) LTD | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | compliant | 360 | S-CBGA-B360 | 不合格 | 500 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3.2 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PC7410VG500LE | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 360 | BGA | BGA, BGA360,19X19,50 | 133 MHz | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA360,19X19,50 | SQUARE | 网格排列 | 1.9 V | 1.7 V | 1.8 V | Transferred | ATMEL CORP | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 360 | S-CBGA-B360 | 不合格 | 500 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3.2 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8548VTATGA | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 783 | 有 | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | BGA | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-783 | 3 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA783,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.155 V | 1.045 V | 1.1 V | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | not_compliant | 40 | 783 | S-PBGA-B783 | 不合格 | SoC | 3.38 mm | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TMPZ84C00AP-10 | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 40 | TOSHIBA CORP | DIP | DIP, | 10 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | Obsolete | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | 40 | R-PDIP-T40 | 不合格 | INDUSTRIAL | 10 MHz | MICROPROCESSOR | 50 mA | 8 | 4.8 mm | 16 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 50.7 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC860ENZP66C1 | Motorola Mobility LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 357 | Obsolete | MOTOROLA INC | BGA | BGA, BGA357,19X19,50 | 66 MHz | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA357,19X19,50 | SQUARE | 网格排列 | 3.465 V | 3.135 V | 3.3 V | 无 | e0 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 357 | S-PBGA-B357 | 不合格 | 66 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.05 mm | 32 | 32 | 25 mm | 25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68LC060FE50 | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | QFP | QFP, | 50 MHz | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | QFP | SQUARE | FLATPACK | 3.465 V | 3.135 V | 3.3 V | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 2.54 mm | unknown | 208 | S-CQFP-G208 | 不合格 | 50 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | 4.15 mm | 32 | YES | NO | 32 | 浮点 | YES | 27.305 mm | 27.305 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBM27-82353B | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM6232ATGGHIALWR | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 425-VFBGA, FCCSPBGA | 425-FCCSP (13x13) | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | Sitara™ | 活跃 | 1.4GHz | ARM® Cortex®-A53 | 1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 无 | DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 (2) | DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART | ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™ | AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS | LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PR3000A-33MQ160C | Pyramid Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 160 | Obsolete | PERFORMANCE SEMICONDUCTOR CORP | QFP | QFP, QFP160,1.2SQ | 66 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP160,1.2SQ | SQUARE | FLATPACK | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 无 | e0 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 28 VAX MIPS; 5 PIPELINE STAGES | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.64 mm | unknown | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | COMMERCIAL | 33 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 700 mA | 32 | 3.85 mm | 32 | NO | NO | 32 | 固定点 | NO | 0 | 6 | 27.65 mm | 27.65 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC860DPZP66D3 | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 357 | BGA | BGA, BGA357,19X19,50 | 66 MHz | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA357,19X19,50 | SQUARE | 网格排列 | 3.465 V | 3.135 V | 3.3 V | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | 5A991 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 357 | S-PBGA-B357 | 不合格 | 66 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.05 mm | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8UD7CVP08SC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 485-LFBGA | 485-LFBGA (15x15) | Tray | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBMPPC750FX-GB25-3T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32G234MABK1VUCR | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 525-FBGA, FCBGA | 525-FCPBGA (19x19) | AEC-Q100 | -40°C ~ 105°C (TA) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 400MHz | ARM? Cortex?-M7 | 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 1/2.5Gbps (4) | 3 Core, 32/64-Bit | 无 | DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | Multimedia; NEON | Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC | 汽车 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32G274AABK1VUCT | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 525-FBGA, FCBGA | 525-FCPBGA (19x19) | AEC-Q100 | -40°C ~ 105°C (TA) | Tray | 活跃 | 400MHz, 1GHz | ARM? Cortex?-A53, ARM? Cortex?-M7 | 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 1/2.5Gbps (4) | 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit | 无 | DDR3L, LPDDR4 | USB 2.0 OTG (1) | DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | Multimedia; NEON | ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC | 汽车 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS80C188EB-8 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | Obsolete | INTEL CORP | QFP | QFP, QFP80,.7X.9,32 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP80,.7X.9,32 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8MHZ, 16MHZ SPEED VERSION NOT AVAILABLE FOR 5V OPTION | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.8 mm | compliant | 80 | R-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | 8 MHz | MICROPROCESSOR | 45 mA | 16 | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065301729501 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | gold-plated | 2 | 2x1 | 2.54mm | 2018-07-27 | THT | 0.11 g | female | 活跃 | INTEL CORP | socket | 2.54mm | straight | pin strips | -40...163°C | 8542.31.00.01 | compliant | 1.5A | MICROPROCESSOR | 60V | beryllium copper | 0.254µm | UL94V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32R264JCK0MMM | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | gold-plated | 6 | 1x6 | 2.54mm | THT | 0.57 g | female | socket | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | , | straight | pin strips | -40...163°C | 8542.31.00.01 | unknown | 1.5A | MICROCONTROLLER, RISC | 60V | beryllium copper | 0.75µm | UL94V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8155PP5 | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 576 | BGA, BGA576,30X30,50 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA576,30X30,50 | SQUARE | 网格排列 | 无 | Obsolete | EXAR CORP | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B576 | 不合格 | COMMERCIAL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC603RMGU10LC | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | 无 | Transferred | ATMEL CORP | BGA | BGA, BGA255,16X16,50 | 75 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA255,16X16,50 | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | 2.5 V | e0 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | MILITARY | 233 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC603RMGU14LC | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | E2V TECHNOLOGIES PLC | BGA | BGA, | 300 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | 2.5 V | Obsolete | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | MILITARY | 300 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | E3845 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | INTEL CORP | , | 8542.31.00.01 | compliant | MICROPROCESSOR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC860SRVZQU66D | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NUC980DF71YC | Nuvoton | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 | 2 | 128MB | √ | √ | LQFP216 | √ | 10 | NUC980 Industrial control IoT series | √ | 2 | √ | √ | 128MB | 128 | -40~+85˚C | 300MHz | ARM9 | 104 | 3 | 4 | 8 | 3~3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NUC980DK61Y | Nuvoton | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 | 2 | 64MB | √ | √ | LQFP128 | √ | 10 | NUC980 Industrial control IoT series | √ | 2 | √ | √ | 64MB | 64 | -40~+85˚C | 300MHz | ARM9 | 92 | 3 | - | 8 | 3~3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM58522BB1KF10G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | Obsolete |
PC7410VG500LE
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
PC7410VG500LE
Atmel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8548VTATGA
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
TMPZ84C00AP-10
Toshiba America Electronic Components
分类:Embedded - Microprocessors
XPC860ENZP66C1
Motorola Mobility LLC
分类:Embedded - Microprocessors
MC68LC060FE50
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
IBM27-82353B
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
AM6232ATGGHIALWR
Texas Instruments
分类:Embedded - Microprocessors
PR3000A-33MQ160C
Pyramid Semiconductor Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
XPC860DPZP66D3
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
MIMX8UD7CVP08SC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
IBMPPC750FX-GB25-3T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
S32G234MABK1VUCR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
S32G274AABK1VUCT
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
TS80C188EB-8
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
FH8065301729501
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
FS32R264JCK0MMM
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
8155PP5
Exar Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC603RMGU10LC
Atmel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC603RMGU14LC
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
E3845
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC860SRVZQU66D
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - Microprocessors
NUC980DF71YC
Nuvoton
分类:Embedded - Microprocessors
NUC980DK61Y
Nuvoton
分类:Embedded - Microprocessors
BCM58522BB1KF10G
Broadcom Limited
分类:Embedded - Microprocessors
