类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

安装类型

包装/外壳

表面安装

Number of pins

供应商器件包装

终端数量

ADC (12bit) CH

CMOS Interface

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

DRAM size

Electrical mounting

eMMC I/F

Gross weight

Kind of connector

NAND Flash Boot

Product Series

Real-Time Clock (RTC)

Row pitch

SD / SDIO

SD Memory Boot

Spatial orientation

SPI Flash Boot

Stack DDR Size

Timer (32-bit)

Type of connector

Operating temperature

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

Rated voltage

协处理器/DSP

外部中断数量

通用输入输出数量

保安功能

显示和界面控制器

个人资料

SPI,SPI

CAN

脉宽调制

工作电压

职系

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

PC7410VG500LE
PC7410VG500LE
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

BGA

25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.9 V

1.7 V

1.8 V

Obsolete

TELEDYNE E2V (UK) LTD

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

360

S-CBGA-B360

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

PC7410VG500LE
PC7410VG500LE
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

BGA

BGA, BGA360,19X19,50

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.9 V

1.7 V

1.8 V

Transferred

ATMEL CORP

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

360

S-CBGA-B360

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

MPC8548VTATGA
MPC8548VTATGA
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

783

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-783

3

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA783,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.155 V

1.045 V

1.1 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

not_compliant

40

783

S-PBGA-B783

不合格

SoC

3.38 mm

29 mm

29 mm

TMPZ84C00AP-10
TMPZ84C00AP-10
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

TOSHIBA CORP

DIP

DIP,

10 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

40

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR

50 mA

8

4.8 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

0

2

50.7 mm

15.24 mm

XPC860ENZP66C1
XPC860ENZP66C1
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

BGA, BGA357,19X19,50

66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

32

25 mm

25 mm

MC68LC060FE50
MC68LC060FE50
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP

QFP,

50 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

3A991.A.2

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

2.54 mm

unknown

208

S-CQFP-G208

不合格

50 MHz

MICROPROCESSOR

32

4.15 mm

32

YES

NO

32

浮点

YES

27.305 mm

27.305 mm

IBM27-82353B
IBM27-82353B
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AM6232ATGGHIALWR
AM6232ATGGHIALWR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425-VFBGA, FCCSPBGA

425-FCCSP (13x13)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Sitara™

活跃

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

2 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI

PR3000A-33MQ160C
PR3000A-33MQ160C
Pyramid Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

Obsolete

PERFORMANCE SEMICONDUCTOR CORP

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

3A991.A.2

锡铅

28 VAX MIPS; 5 PIPELINE STAGES

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.64 mm

unknown

160

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

33 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

700 mA

32

3.85 mm

32

NO

NO

32

固定点

NO

0

6

27.65 mm

27.65 mm

XPC860DPZP66D3
XPC860DPZP66D3
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

BGA

BGA, BGA357,19X19,50

66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

5A991

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm

MIMX8UD7CVP08SC
MIMX8UD7CVP08SC
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

485-LFBGA

485-LFBGA (15x15)

Tray

活跃

IBMPPC750FX-GB25-3T
IBMPPC750FX-GB25-3T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

S32G234MABK1VUCR
S32G234MABK1VUCR
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

525-FBGA, FCBGA

525-FCPBGA (19x19)

AEC-Q100

-40°C ~ 105°C (TA)

Tape & Reel (TR)

活跃

400MHz

ARM? Cortex?-M7

1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

1/2.5Gbps (4)

3 Core, 32/64-Bit

DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

Multimedia; NEON

Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC

汽车

S32G274AABK1VUCT
S32G274AABK1VUCT
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

525-FBGA, FCBGA

525-FCPBGA (19x19)

AEC-Q100

-40°C ~ 105°C (TA)

Tray

活跃

400MHz, 1GHz

ARM? Cortex?-A53, ARM? Cortex?-M7

1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

1/2.5Gbps (4)

3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit

DDR3L, LPDDR4

USB 2.0 OTG (1)

DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

Multimedia; NEON

ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC

汽车

TS80C188EB-8
TS80C188EB-8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP80,.7X.9,32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8MHZ, 16MHZ SPEED VERSION NOT AVAILABLE FOR 5V OPTION

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

compliant

80

R-PQFP-G80

不合格

INDUSTRIAL

8 MHz

MICROPROCESSOR

45 mA

16

20

NO

YES

8

固定点

NO

FH8065301729501
FH8065301729501
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

2

2x1

2.54mm

2018-07-27

THT

0.11 g

female

活跃

INTEL CORP

socket

2.54mm

straight

pin strips

-40...163°C

8542.31.00.01

compliant

1.5A

MICROPROCESSOR

60V

beryllium copper

0.254µm

UL94V-0

FS32R264JCK0MMM
FS32R264JCK0MMM
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

6

1x6

2.54mm

THT

0.57 g

female

socket

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

,

straight

pin strips

-40...163°C

8542.31.00.01

unknown

1.5A

MICROCONTROLLER, RISC

60V

beryllium copper

0.75µm

UL94V-0

8155PP5
8155PP5
Exar Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

576

BGA, BGA576,30X30,50

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA576,30X30,50

SQUARE

网格排列

Obsolete

EXAR CORP

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B576

不合格

COMMERCIAL

TSPC603RMGU10LC
TSPC603RMGU10LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

75 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

233 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

TSPC603RMGU14LC
TSPC603RMGU14LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

E2V TECHNOLOGIES PLC

BGA

BGA,

300 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

300 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

E3845
E3845
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

TSPC860SRVZQU66D
TSPC860SRVZQU66D
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32 Bit

NUC980DF71YC
NUC980DF71YC
Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8

2

128MB

LQFP216

10

NUC980 Industrial control IoT series

2

128MB

128

-40~+85˚C

300MHz

ARM9

104

3

4

8

3~3.6V

NUC980DK61Y
NUC980DK61Y
Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8

2

64MB

LQFP128

10

NUC980 Industrial control IoT series

2

64MB

64

-40~+85˚C

300MHz

ARM9

92

3

-

8

3~3.6V

BCM58522BB1KF10G
BCM58522BB1KF10G
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

Obsolete