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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	DMA通道数	长度
IBM25NPE405H-3BA266C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	580	BGA	35 X 35 MM, PLASTIC, EBGA-580	66.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA580,34X34,40	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.3 V	2.5 V	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP			3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		580	S-PBGA-B580	不合格		INDUSTRIAL	266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	1183 mA	32		32	YES	YES		32	固定点	YES				35 mm	35 mm
PPC750L-GB466A2	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MPC8548EVTAVHA	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783	3	105 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA783,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.155 V	1.045 V	1.1 V	有	e2		5A002	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1 mm	not_compliant	40	783	S-PBGA-B783	不合格		OTHER		SoC			3.38 mm											29 mm	29 mm
F6809P	Fairchild Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant			R-PDIP-T40	不合格		COMMERCIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		8
PCF5232CAB80	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	无	Transferred	MOTOROLA INC	QFP, QFP160,1.2SQ	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			S-PQFP-G160	不合格		INDUSTRIAL	80 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
UPD70208HGF-20-3B9	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	QFP	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP80,.7X.9,32	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	RENESAS ELECTRONICS CORP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		80	R-PQFP-G80	不合格		INDUSTRIAL	20 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	180 mA	8		20	YES	YES		16	固定点	NO			4
UPD70208HGF-20-3B9	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	QFP,	20 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	NEC ELECTRONICS CORP	QFP					IT CAN ALSO OPERATE AT 3V	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		80	R-PQFP-G80	不合格		INDUSTRIAL	20 MHz	MICROPROCESSOR		16	3 mm	20	NO	YES		16	固定点	NO				20 mm	14 mm
80522PX266512	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	SPGA	RECTANGULAR	微电子组件	5.25 V	3.135 V	5 V		Obsolete	INTEL CORP	,	66.67 MHz	UNSPECIFIED			3A991.A.2			8542.31.00.01	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED			unknown			R-XXMA-X	不合格			266 MHz	MICROPROCESSOR	12700 mA	32		36	YES	YES		64		YES	0	3
PPC405EX-NPD400T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388	BGA,	666.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.3 V	1.2 V	1.25 V	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		388	S-PBGA-B388	不合格		INDUSTRIAL	400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.65 mm		YES	YES			固定点	YES				27 mm	27 mm
P1750A-20PGMB	Pyramid Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	68	PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP	PGA	PGA-68	20 MHz	125 °C	-55 °C	5 V	4.5 V	5.5 V	网格排列	SQUARE	PGA	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	无	活跃		无	3A001.A.2.C		1.3 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS	8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	compliant	未说明	68	S-CPGA-P68	不合格		MILITARY	20 MHz	MICROPROCESSOR		16	4.572 mm	16	NO	YES	MIL-STD-883 Class B	16	浮点	NO				28.56 mm	28.56 mm
TC86R4600Y-133B	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EM78P418NK24J	ELAN Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	接触制造商	ELAN MICROELECTRONICS CORP	,		e3			TIN		8542.31.00.01					unknown								MICROPROCESSOR
PCC5E0RX266WB0B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	840	SQUARE	BGA840,29X29,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	BGA, BGA840,29X29,40	MOTOROLA INC	Obsolete	网格排列						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B840	不合格
403GCX-3JC80C2	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3.3 V	接触制造商	IBM MICROELECTRONICS	QFP	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK						8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown		160	S-PQFP-G160	不合格			80 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	320 mA	32
UPD70433GD-5BB	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	120	QFP	QFP120,1.2SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	RENESAS ELECTRONICS CORP	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G120	不合格		INDUSTRIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	130 mA	16
TMPR3927F	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FLATPACK, FINE PITCH	SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	66.66 MHz	32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-240	QFP	TOSHIBA CORP	Obsolete	无	3.3 V	3 V	3.6 V							QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	unknown	未说明	240	S-PQFP-G240	不合格		COMMERCIAL	133 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	4.45 mm	20	NO	NO		32	固定点	YES				32 mm	32 mm
TNETV3010CGVC	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P80C86AL-2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	活跃	INTEL CORP	DIP	DIP, DIP40,.6	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		40	R-PDIP-T40	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	80 mA	16
XPC823ZT50Z3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Obsolete						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	50 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES			固定点	YES
XPC755BRX300LE	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	Transferred	MOTOROLA INC	BGA	BGA,	100 MHz			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格			300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm
XPC7400RX500PK	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
OSK5DAS1C1A-JK	OptoSupply Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PC8640MSH1250HE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1023	BGA,	166.66 MHz	125 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD	BGA	e1		3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		1023	S-CBGA-B1023	不合格		MILITARY	500 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.77 mm	32	YES	NO		32	浮点	YES				33 mm	33 mm
SC3200UFH-266	AMD	数据表	687 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	40 X 40 MM, 2.38 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034BAU-1, TEBGA-481	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	not_compliant		481	S-PBGA-B481	不合格		OTHER	266 MHz	MICROPROCESSOR		32	2.59 mm	13	YES	YES		64	浮点	YES				40 mm	40 mm
TC86R4600F-133B	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1