类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

功率(瓦特)

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

入口保护

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

房屋颜色

工作电源电压

失败率

注意

界面

内存大小

速度

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

家人

数据总线宽度

产品类别

包括

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

材料可燃性等级

评级结果

NE80532EC025512
NE80532EC025512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*

RK80532KE067512
RK80532KE067512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

604-PGA

604-PPGA (42.5x42.5)

Intel

活跃

RK80532KE

Bulk

74°C (TC)

Intel® Xeon®

2.66GHz

Intel® Xeon® Processor

1.5V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

FG8065203029700S R2U2
FG8065203029700S R2U2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

55

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

Chromate over Cadmium

23-55

橄榄色

不包括触点

H

--

--

--

AV8063801117301S R0WL
AV8063801117301S R0WL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

FCBGA-1023

Flange

Circular

Composite

Plastic

3 Display

Embedded

Details

DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600

5 GT/s

DMI

--

20

35 W

2.4 GHz

i3-3120ME

Revision 2.0

1 Configuration

3 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Ivy Bridge

923000

Intel

Intel

1x16/1x8 + 2x4

3rd Gen i3 Core

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

6

Threaded

Embedded Processors & Controllers

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

化学镍

11-98

Silver

不包括触点

PCIe

16 GB

B

Intel Core i3

64 Bit

CPU - Central Processing Units

--

2 Core

Mobile Processors

--

CPU - Central Processing Units

--

931586
931586
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

铝合金

Plastic

--

16

-55°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

31

卡口锁

Crimp

W

Unshielded

抗环境干扰

Nickel

24-31

Silver

不包括触点

PCIe

--

64 Bit

--

--

--

HFA3860BIV96
HFA3860BIV96
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

LS1012AXE7HKA
LS1012AXE7HKA
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1210 (3225 Metric)

1210

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RN73H2E

活跃

-55°C ~ 155°C

RN73H

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

±0.1%

2

±10ppm/°C

71.5 kOhms

Metal Film

0.25W, 1/4W

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

PX2020ME4HFC
PX2020ME4HFC
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Flange

Aluminum

Glenair

活跃

Copper Alloy

Gold

零售包装

Metal

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

橄榄色

Threaded

E

橄榄色镉

14-21

eSPI/DUART/Ethernet/

32 Bit

Ground

MPC8548VTAUJD
MPC8548VTAUJD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

飞思卡尔半导体

MPC85

活跃

Bulk

0°C ~ 105°C (TA)

MPC85xx

1.333GHz

PowerPC e500

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE

-

-

-

P1020NXN2HFB
P1020NXN2HFB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

689-BBGA Exposed Pad

689-TEPBGA II (31x31)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

QorIQ P1

800MHz

PowerPC e500v2

2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (3)

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

-

-

-

-

LH8066803102601S REK9
LH8066803102601S REK9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1296

1.624366 oz

2 MB

8 Port

+ 85 C

Revision 2.0, Revision 3.0

1 Configuration

Revision 2.0

1.6 GHz

12 W

DDR3L, LPDDR4

Details

Embedded

3 Display

1x4, 1x2, 1x1

Intel

2 Port

Intel

983201

阿波罗湖

4 Channel

SMD/SMT

1

- 40 C

-40 to 85 °C

Tray

Embedded Processors & Controllers

1296

LAN/UART/USB

8 GB

Intel Atom

64 Bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

953940
953940
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MCIMX536AVV8CR2
MCIMX536AVV8CR2
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

529-FBGA

529-FBGA (19x19)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

i.MX53

800MHz

ARM® Cortex®-A8

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, LPDDR2

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)

1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

SATA 1.5Gbps (1)

MPC8313ECVRADDB
MPC8313ECVRADDB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516-BBGA Exposed Pad

516-TEPBGA (27x27)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

-40°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

267MHz

PowerPC e300c3

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI

Security; SEC 2.2

Cryptography

-

-

MPC755BRX350TE
MPC755BRX350TE
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

360-BCBGA, FCCBGA

360-CBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

MPC75

活跃

Bulk

0°C ~ 105°C (TA)

MPC7xx

350MHz

PowerPC

2.5V, 3.3V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

MC68EC000CAA10
MC68EC000CAA10
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-QFP

64-QFP (14x14)

飞思卡尔半导体

1SNA199279R1700

Entrelec

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

M680x0

10MHz

EC000

5.0V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

BCM58303B3IFEB10G
BCM58303B3IFEB10G
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

017840814

Entrelec

Bulk

最后一次购买

-

GE217GIBJ23HM
GE217GIBJ23HM
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

YES

ADVANCED MICRO DEVICES INC

5.63

1.25, 1.35 V

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

GE217GIBJ23HM

BGA

SQUARE

AMD

活跃

8542.31.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B

1.25, 1.35 V

微处理器电路

MPC8555ECPXAJD
MPC8555ECPXAJD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

飞思卡尔半导体

Bulk

MPC85

活跃

VH1245FR+958BGA

Johnson Controls

-40°C ~ 105°C (TA)

MPC85xx

533MHz

PowerPC e500

2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, SDRAM

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART

Communications; CPM, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

CD8068904659001S RKXP
CD8068904659001S RKXP
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LGA-16

2.3 GHz

15 MB

1

SMD/SMT

99AHJ5

Intel

Intel

Details

Tray

4310T

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

R9A07G075M24GBA#AC0
R9A07G075M24GBA#AC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

225-LFBGA

225-FBGA (13x13)

Renesas Electronics America Inc

Tray

R9A07

活跃

119

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

RZ/T2M

Microprocessors - MPU

600MHz, 800MHz

ARM® Cortex®-R52

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

2 Core, 32-Bit

-

USB 2.0 (1)

CANbus, I²C, SCI, SPI, WDT

Multimedia; NEON™ SIMD

-

-

-

Microprocessors - MPU

HW8076504490001S RH4F
HW8076504490001S RH4F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CD8068904656601S RKXH
CD8068904656601S RKXH
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LGA-16

2.3 GHz

30 MB

1

SMD/SMT

99AHHT

Intel

Intel

Details

Tray

4316

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

CD8068904655303S RKXL
CD8068904655303S RKXL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LGA-16

2.4 GHz

24 MB

1

SMD/SMT

99AHHZ

Intel

Intel

Details

Tray

4314

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

STA1385EOAS1
STA1385EOAS1
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-LFBGA

361-LFBGA (16x16)

STMicroelectronics

Bulk

活跃

-40°C ~ 150°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100

600MHz

ARM® Cortex®-A7

3.3V

GBE (2)

2 Core, 32-Bit

DDR3L, LPDDR2, SRAM

USB 2.0 + PHY (2)

CAN, FlexRay, GPIO, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSP, UART

ARM® Cortex®-M3, Multimedia; NEON

AES, MD5, SHA-1/2, TRNG

-

-