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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
GAL20V8-25HB1	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	STMICROELECTRONICS	DIP, DIP24,.3	28.5 MHz	70 °C	e0			锡铅		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant			R-PDIP-T24	8	不合格	COMMERCIAL	25 ns	PAL-TYPE	20			EE PLD		MACROCELL					64
PZ5128CS10BP-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TFQFP,	71 MHz	80					128 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			14 mm	14 mm
PZ5128CS10BP-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP100,.63SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns					EE PLD			128	YES		YES
PZ5128CS10BP-S	AMD Xilinx	数据表	941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	XILINX INC	QFP	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	71 MHz	3	80	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	无					128 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30	100	S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL	128	YES	2	YES		14 mm	14 mm
PAL20L10ACJS	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	DIP,	8	75 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED						8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE	未说明		unknown	未说明		R-GDIP-T24			商业扩展	30 ns			12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		OT PLD		COMBINATORIAL			12
PAL20L10ACJS	AMD	数据表	913 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	DIP	DIP, DIP24,.3	8	75 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0			锡铅		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-GDIP-T24	10	不合格	商业扩展	30 ns	PAL-TYPE	20	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		OT PLD		COMBINATORIAL			12		40
P3Z22V10IBDH-T	AMD Xilinx	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	TSSOP	TSSOP,	65 MHz	10	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC					PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SYNCHRONOUS PRESET; ASYNCHRONOUS RESET	8542.39.00.01		DUAL	鸥翼		0.65 mm	unknown		24	R-PDSO-G24		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	1.1 mm	EE PLD		MACROCELL			11			7.8 mm	4.4 mm
PZ3064I12BB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	67 MHz						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
P5Z22V10-DD-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	SOP,	83 MHz	10	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP24,.4	RECTANGULAR	小概要	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	SOIC					PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SYNCHRONOUS PRESET; ASYNCHRONOUS RESET	8542.39.00.01		DUAL	鸥翼		1.27 mm	unknown		24	R-PDSO-G24		不合格	COMMERCIAL	10 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	2.65 mm	EE PLD		MACROCELL			11			15.4 mm	7.5 mm
XCR3128-15PQ100I	AMD Xilinx	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-100	59 MHz	3	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	100	R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL	128	YES	2	YES		20 mm	14 mm
PZ5064N12A44	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	ADVANCED MICRO DEVICES INC	67 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃	e0			锡铅	YES			QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44	32	不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD			64	YES	2	YES		16.585 mm	16.585 mm
PZ5064N12A44	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC44,.7SQ	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns					EE PLD			64	YES		YES
XC95144XV-4TQ144C	AMD Xilinx	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	XILINX INC	QFP	PLASTIC, TQFP-144	3	117	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.62 V	2.37 V	2.5 V	无	Obsolete	e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	144	S-PQFP-G144		不合格	COMMERCIAL	4 ns			0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	闪存 PLD		MACROCELL	144	YES		YES		20 mm	20 mm
AT22V10L-20GM/883	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	RECTANGULAR	5.5 V	4.5 V	5 V	活跃	E2V TECHNOLOGIES PLC	,	31.2 MHz	10	125 °C			3A001.A.2.C			8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE			compliant			R-CDIP-T24	10			20 ns	PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O		OT PLD	MIL-STD-883 Class B	MACROCELL		NO	11	NO	132
PZ5128-S10BB1-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns					EE PLD			128	YES		YES
PZ5128-S10BB1-S	AMD Xilinx	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	XILINX INC	QFP	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	71 MHz	3	80	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			锡铅	128 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	100	R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL	128	YES	2	YES		20 mm	14 mm
PZ3960N8EB-S	AMD Xilinx	数据表	928 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	492	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA492,26X26,50	100 MHz	384	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA492,26X26,50	SQUARE	网格排列	3.63 V	2.97 V	3.3 V	无	e0		3A991.D	锡铅	NO	8542.39.00.01	TRAY	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		492	S-PBGA-B492		不合格	INDUSTRIAL	9 ns			0 DEDICATED INPUTS, 384 I/O	2.54 mm	可加载 PLD		MACROCELL	960	YES		NO		35 mm	35 mm
PZ3960N8EB-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	492	91 MHz	384	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA492,26X26,50	SQUARE	网格排列	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,			3A991.D		960 MACROCELLS	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B492		不合格	INDUSTRIAL	9.5 ns			1 DEDICATED INPUTS, 384 I/O	2.54 mm	可加载 PLD		MACROCELL			1			35 mm	35 mm
PZ5128IS15A84-T	AMD Xilinx	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ,	63 MHz	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	LCC					128 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			29.3116 mm	29.3116 mm
XH95180-7HQG208C	AMD	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	e3			哑光锡				QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
XH95180-7HQG208C	AMD Xilinx	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	168	3	HEAT SINK, QFP-208	QFP	XILINX INC	有	Transferred	5 V	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	SQUARE	HFQFP	e3	有		哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
PZ5032CS7A44	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC44,.7SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	10 ns					EE PLD			32	YES		YES
PZ5032CS7A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	10 ns					EE PLD			32	YES		YES
PZ5064-10A68-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	48	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	77 MHz						8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 48 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			24.2316 mm	24.2316 mm
XCR3064XL-10VQG44Q	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Transferred	XILINX INC	QFP	VQFP-44	95 MHz	3	36	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.6 V	3 V	3.3 V	有	e3	有		哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	260	0.8 mm	compliant	30	44	S-PQFP-G44		不合格	AUTOMOTIVE	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL						10 mm	10 mm