0447691203备选型号: 0430451229
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 外壳材料
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 应用
- 行数
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 额定电流
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 空壳
- 端口的数量
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 堆栈高度(配接)
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子间距
- 护罩,护罩
- 房屋颜色
- 触点电阻
- Conn Power RCP 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 12 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray10 Weeks通孔通孔Square玻璃填充聚酰胺PolymerGold-40°C~105°CTrayMicro-Fit 3.0 BMI 44769e3yes活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle12General Purpose, Telecommunications2Push-PullNONONONO内螺纹插座NOVertical8.4mm0.535 13.60mm板对板或电缆All5A0.118 3.00mmBlack0.118 (3.00mm)0.134 3.40mm12Tin94V-0NO1电路板指南24mm30.0μin 0.76μm100.0μin 2.54μm16.86mmUL94 V-0ROHS3 Compliant------
- Conn Wire to Board HDR 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray8 Weeks通孔通孔Square-PolymerGold-TrayMicro-Fit 3.0 43045e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader-General Purpose, Medical, Military, Telecommunications2锁定坡道NONONONO公母针NOVertical8.77mm0.390 9.91mmBoard to Cable/WireAll8A0.118 3.00mm-0.118 (3.00mm)0.125 3.18mm12Tin94V-0--电路板指南22.15mm30.0μin 0.76μm100.0μin 2.54μm-UL94 V-0ROHS3 Compliant105°C-40°C3mmShrouded - 4 WallBlack10mOhm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 0430451226 | Molex | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Wire to Board HDR 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray | 对比 | |
![]() | SSW-106-02-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC SSW-106-02-G-D Board-To-Board Connector, Dual, SSW Series, 12 Contacts, Receptacle, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 |






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