0527931170备选型号: HFW8R-2STE1LF

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 材料
  • 房屋材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 定位的数量
  • 行数
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 螺距
  • 触头总数
  • 方向
  • 触点表面处理
  • 触点性别
  • UL可燃性规范
  • 弱电
  • 配套周期
  • 平屈型
  • 电缆终端类型
  • 可堆叠
  • 触点位置
  • 特征
  • 板上高度
  • FFC、FCB厚度
  • 材料可燃性等级
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 可燃性等级
  • 底架
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 性别
  • 深度
  • 电压 - 额定交流
  • 接头数量
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 绝缘电阻
  • 最大额定电压(交流)
  • 导线/电缆种类
  • 最大额定电压(直流)
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Molex
    Conn FFC Connector F 11 POS 1mm Solder RA SMD Easy-On™ Embossed T/R
    12 Weeks
    Tin
    Surface Mount, Right Angle
    SMD/SMT
    Bronze
    Polyphenylene Sulfide (PPS)
    磷青铜
    -20°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    Easy-On 52793
    e6
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    11
    1
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.5A
    0.039 1.00mm
    11
    直角
    Tin Bismuth
    FEMALE
    94V-0
    Compliant
    10
    FPC
    Straight
    Top
    Solder Retention
    0.122 3.10mm
    0.30mm
    UL94 V-0
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    CONN FFC FPC TOP 8POS 1.00MM R/A
    6 Weeks
    Tin
    Surface Mount, Right Angle
    -
    -
    Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled
    磷青铜
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    HFW-R
    -
    -
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Solder
    8
    1
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1A
    0.039 1.00mm
    -
    直角
    Tin
    -
    -
    -
    30
    FFC, FPC
    直形或锥形
    -
    Top
    -
    0.075 1.90mm
    0.30mm
    UL94 V-0
    无SVHC
    符合RoHS标准
    UL94 V-0
    表面贴装
    105°C
    -55°C
    Receptacle
    5.5mm
    100V
    8
    Black
    30mOhm
    500MOhm
    100V
    Straight
    100V
    10.6mm
    5.5mm
    无铅
  • 添加型号
连接器,连接线相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比