0603B563K160CT备选型号: CL10B563KB8NNNL

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  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 越来越多的功能
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
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  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • Walsin Technology
    0603
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    卷带
    10%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    56nF
    16V
    TR, PAPER, 7 INCH
    800μm
    1608
    陶瓷电容器
    X7R
    X7R
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    0603
    -
    WRAPAROUND
    -
    卷带
    10%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    56nF
    50V
    TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH
    800μm
    -
    陶瓷电容器
    X7R
    X7R
    800μm
    1.6mm
    787.4μm
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    889μm
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