08055C334K4T2A备选型号: CC0805KKX7R9BB334
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- 介电材料
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- 包装
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- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 温度特性代码
- 多层
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- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 评级结果
- 材料
- 制造商包装标识符
- 系列
- 端子表面处理
- 无卤素
- CAP CER 0.33UF 50V X7R 080538 WeeksTin表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUNDCERAMIC-55°C~125°CCut Tape (CT)19970.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X7R汽车8532.24.00.200.33μF50VTR, Embossed, 7 Inch1.25mm20120805陶瓷电容器X7R有500μm2.01mm0.037 0.94mm939.8μm无ROHS3 Compliant无铅AEC-Q200-----
- Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Blister T/R33 Weeks-表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND--55°C~125°CTape & Reel (TR)20100.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yes活跃1 (Unlimited)2-EAR99X7R通用型8532.24.00.200.33μF50VTR, BLISTER, 7 INCH1.25mm20120805-X7R有950μm2mm0.057 1.45mm1.4478mm-ROHS3 Compliant无铅-CeramicCC0805-0.85CCMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier无卤素
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CC0805KKX7R9BB334 | Yageo | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Blister T/R | 对比 |
![]() | C0805C334K5RACTU | KEMET | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 0.33uF 10% X7R | 对比 |
![]() | C0805C334K5RACAUTO | KEMET | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R | 对比 |





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