10060910-001备选型号: HDAM-11-12.0-S-13-2
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 房屋材料
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 行数
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 选项
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点表面处理
- 绝缘电阻
- 主体/外壳样式
- 长度
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 叠层高度
- RoHS状态
- 无铅
- 颜色
- 性别
- 附加功能
- 过滤功能
- 混合接触
- 触头总数
- 电压 - 额定交流
- 配套信息
- 触点电阻
- 行间距
- 特征
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- Conn High Density PL 200 POS Solder ST SMD Tray12 WeeksGXT, Gold, Lead, Tin表面贴装表面贴装Polymer未说明TrayGIG-Array®, MezzSelect™2011e0no活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Differential Pair Array, Male200 Signal (100 Pair)85°C-40°C188536.69.40.40NONONOGENERAL PURPOSE0.051 1.30mmStraight25.5mm1AGold or Gold, GXT™1GOhmPLUG38.15mm30.0μin 0.76μm0.498 12.64mm18mm 28mm13mmNon-RoHS Compliant含铅-------------
- CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD3 Weeks-表面贴装表面贴装-CopperTrayHD Mezz™ HDAM-e3yes活跃1 (Unlimited)Solder-High Density Array, Male143--13-NONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm--2.3AGold---30.0μin 0.76μm0.683 17.35mm20mm 30mm-ROHS3 Compliant-BlackMaleFINAL INCH, HD MEZZNONO143200VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE19mOhm2 mm电路板指南无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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