10075664-003LF备选型号: 10053363-200LF
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- 型号:
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 房屋材料
- Insulation Material
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- 触点类型
- 螺距
- 方向
- 触点表面处理
- 磁卡种类
- 读出
- 定位/湾/行数
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 磁卡厚度
- RoHS状态
- 已出版
- 连接器类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 额定电流
- 电压 - 额定交流
- 接头数量
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 行间距
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Conn Power Card Edge SKT 64 POS 2.54mm Press Fit ST Thru-Hole9 WeeksGold通孔ThermoplasticCopper AlloyThermoplastic-5°C~105°CTray功率边缘活跃1 (Unlimited)Press-Fit64Black2FemaleCantilever0.100 2.54mmStraightGoldNon Specified - Dual EdgeDual32电路板指南30.0μin 0.76μm0.062 1.57mm符合RoHS标准--------------
- Conn Power Card Edge SKT 64 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Tray8 WeeksGold通孔ThermoplasticCopper AlloyThermoplastic-TrayHPCE®活跃1 (Unlimited)Solder64 (Power)Black2FemaleCantilever0.100 2.54mm直角GoldNon Specified - Dual EdgeDual32电路板指南30.0μin 0.76μm0.062 1.57mm符合RoHS标准2012Cantilever105°C-5°C7A1kV64Black55mOhm5GOhm3.8 mm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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