10120300-131-202LF备选型号: HDAM-15-17.0-S-13-1
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装
- 系列
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 螺距
- 触点表面处理
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 颜色
- 性别
- 附加功能
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 电压 - 额定交流
- 接头数量
- 配套信息
- 触点电阻
- 行间距
- 特征
- 达到SVHC
- Conn Shrouded Header RCP 270 POS 1.15mm Solder ST SMD Tray9 WeeksGXT, Gold表面贴装表面贴装TrayInfinX™活跃1 (Unlimited)SolderArray, Female Sockets270181.15mmGold, GXT™30.0μin 0.76μm0.351 8.91mm9mm无符合RoHS标准--------------------
- CONN HD ARRAY PLUG 195P SMD GOLD3 Weeks-表面贴装表面贴装TrayHD Mezz™ HDAM活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Male195130.047 1.20mmGold30.0μin 0.76μm0.880 22.35mm25mm 35mm无ROHS3 CompliantCoppere3noBlackMaleHD MEZZ, HIGH DENSITYNONONONONOGENERAL PURPOSE2.3A200V195MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE19mOhm2 mm电路板指南无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|




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