10122145-201LF备选型号: HDAM-11-12.0-S-13-2
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 房屋材料
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 行数
- HTS代码
- 螺距
- 方向
- 长度
- RoHS状态
- 安装类型
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 定位的数量
- 颜色
- 性别
- 附加功能
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 额定电流
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 配套信息
- 触点电阻
- 行间距
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- Conn Backplane PL 104Signal/130Ground POS 1.3mm Solder ST SMD9 WeeksCopper, Gold, Silver, Tin表面贴装Polymer未说明活跃1 (Unlimited)SolderEAR99板连接器188536.69.40.401.3mmStraight22.6mm符合RoHS标准----------------------------
- CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD3 Weeks-表面贴装-Copper活跃1 (Unlimited)Solder-High Density Array, Male13-0.047 1.20mm--ROHS3 Compliant表面贴装TrayHD Mezz™ HDAMe3yes143BlackMaleFINAL INCH, HD MEZZNONONONONOGENERAL PURPOSE1432.3AGold200VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE19mOhm2 mm电路板指南30.0μin 0.76μm0.683 17.35mm20mm 30mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|




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