150-10-320-01-899191备选型号: TSM-110-01-L-DV-P

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  • 工厂交货时间
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  • 触点形状
  • 房屋材料
  • 制造商包装标识符
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 性别
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 紧固类型
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
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  • 选项
  • 触头总数
  • 方向
  • 深度
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 护罩,护罩
  • PCB行数
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 房屋颜色
  • 配套触点间距
  • 最大额定电压(交流)
  • 最大额定电流
  • 特征
  • 长度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Preci-Dip
    CONN HDR DIP MALE PIN 20POS GOLD
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Bulk
    150
    2012
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    DIP, DIL - Header
    20
    Black
    2
    公母针
    0.100 2.54mm
    Gold
    0.300 (7.62mm)
    10.0μin 0.25μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER 20POS .100" SMD GOLD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Bulk
    TSM
    2013
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    20
    -
    2
    公母针
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Square
    Polymer
    TSM-110-01-L-DV-P
    Gold
    -55°C~125°C
    e3
    yes
    EAR99
    Male
    E.L.P.
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    20
    Straight
    5.08mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    Unshrouded
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    Black
    0.1 inch
    475V
    7A
    挑选和放置
    25.4mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    无铅
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