171-009-112-011备选型号: L777TSEG09POL2RM8
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- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 介电材料
- 房屋材料
- 外壳材料,完成
- 操作温度
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- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- 触点类型
- 额定电流
- 触点表面处理
- 法兰特性
- 连接器样式
- 触点形式
- 外壳尺寸,连接器布局
- 特征
- 高度
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 可燃性等级
- 无铅
- 工厂交货时间
- 本体材质
- 包装
- JESD-609代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 触头总数
- 方向
- 深度
- Reach合规守则
- 外壳完成
- 空壳
- 最大额定电压(交流)
- 端口的数量
- 最大电源电压(AC)
- 达到SVHC
- CONN DSUB PLUG 9POS PNL MNT SLDR通孔Panel Mount, Through HolePolybutylene Terephthalate (PBT)PBTSteel, Tin PlatedBrass-50°C~100°C1712002Obsolete不适用SolderPlug, Male Pins9Black2MaleSignal5AGoldBoard Side (4-40)D-SubStamped1 DE E接地凹痕9.93mm30.8mm12.6mmFlashUL94 V-0Non-RoHS CompliantUL94 V-0含铅---------------------
- Conn D-Subminiature PIN 9 POS 2.74mm Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port通孔通孔Thermoplastic, Glass FilledThermoplasticSteel, Tin PlatedCopper Alloy-55°C~125°CTS-活跃1 (Unlimited)SolderPlug, Male Pins9-2MaleSignal5AGoldMating Side, Female Screwlock (M3)D-SubStamped1 DE EBoard Lock, Grounding Indents-30.84mm-15.0μin 0.38μmUL94 V-0符合RoHS标准--6 WeeksSteelTraye4YESNONONONOGENERAL PURPOSE2.74mm9Straight12.55mmunknownNICKEL/TINNO600V1600V无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | L717TSEH09POL2RM8 | Amphenol ICC (Commercial Products) | D 形连接器 | Conn D-Subminiature PIN 9 POS 2.74mm Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port | 对比 | |
![]() | L717SDEH09POL2RM8 | Amphenol ICC (Commercial Products) | D 形连接器 | D-Sub Standard Connectors 9P Sz E Std Density Pin Straight PCB | 对比 |






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