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首页 全部分类 18-35W000-10-P vs 18-8400-610C

18-35W000-10-P备选型号: 18-8400-610C

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  • 转换（适配器端）
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • 位置或引脚数量(网格)
  • 触点材料 - 配套
  • 操作温度
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • 附加功能
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  • 接头数量
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
  • 可燃性等级
  • 无铅
  • Aries Electronics
    18-35W000-10-P
    Aries Electronics
    IC & Component Sockets SOWIC TO DIP ADAPT 18 PINS
    5 Weeks
    通孔
    通孔
    SOIC
    18
    Brass
    FR4 Epoxy Glass
    Correct-A-Chip® 35W000
    2006
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    18
    0.050 1.27mm
    Tin-Lead
    3.175mm
    0.125 3.18mm
    0.100 2.54mm
    SOIC-W
    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
  • Aries Electronics
    18-8400-610C
    Aries Electronics
    IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
    6 Weeks
    通孔
    通孔
    -
    -
    Brass
    -
    8
    2007
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    18
    0.100 2.54mm
    -
    3.556mm
    0.140 3.56mm
    0.100 2.54mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    18 (2 x 9)
    铍铜
    Gold
    -55°C~105°C
    Bulk
    e3
    yes
    EAR99
    DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
    STANDARD: UL 94V-0
    3A
    18
    Closed Frame, Elevated
    30.0μin 0.76μm
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    UL94 V-0
    无铅
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