20021321-00060C4LF备选型号: CLP-130-02-F-D

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 触点形状
  • 操作温度
  • 包装
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
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  • 行数
  • 紧固类型
  • 触点类型
  • 螺距
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 行间距-交配
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • Voltage - Rated (AC)
  • Voltage - Rated (DC)
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 附加功能
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 方向
  • 深度
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • PCB接触图案
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 宽度
  • 电镀厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Amphenol ICC (FCI)
    Conn Socket Strip RCP 60 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
    8 Weeks
    Gold
    表面贴装
    Square
    Gold
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    Minitek127® 1.27mm
    2016
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    60
    Black
    General Purpose, Industrial, Telecommunications
    2
    Push-Pull
    内螺纹插座
    1.27mm
    0.177 4.50mm
    板对板
    All
    0.050 1.27mm
    Black
    0.050 (1.27mm)
    60
    Tin
    UL94 V-0
    挑选和放置
    10.0μin 0.25μm
    100.0μin 2.54μm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC CLP-130-02-F-D Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, 60 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount
    -
    -
    表面贴装
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    CLP
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    60
    -
    -
    2
    Push-Pull
    内螺纹插座
    -
    0.090 2.29mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    -
    0.050 (1.27mm)
    60
    Tin
    UL94 V-0
    -
    3.90μin 0.099μm
    -
    ROHS3 Compliant
    Polymer
    240V
    340V
    e3
    yes
    LOW PROFILE, E.L.P.
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.3A per Contact
    Straight
    3.05mm
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    RECTANGULAR
    Black
    10mOhm
    1.75A
    38.53mm
    3.05mm
    3μin
    无SVHC
    无铅
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