20021321-00060C4LF备选型号: CLP-130-02-F-D
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- 湿度敏感性等级(MSL)
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- 紧固类型
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- 间距 - 配套
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- 行间距-交配
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- RoHS状态
- 房屋材料
- Voltage - Rated (AC)
- Voltage - Rated (DC)
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 附加功能
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 方向
- 深度
- 军用标准
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- PCB接触图案
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 最大额定电流
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Conn Socket Strip RCP 60 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R8 WeeksGold表面贴装SquareGold-40°C~105°CTape & Reel (TR)Minitek127® 1.27mm2016活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle60BlackGeneral Purpose, Industrial, Telecommunications2Push-Pull内螺纹插座1.27mm0.177 4.50mm板对板All0.050 1.27mmBlack0.050 (1.27mm)60TinUL94 V-0挑选和放置10.0μin 0.25μm100.0μin 2.54μm符合RoHS标准----------------------------
- SAMTEC CLP-130-02-F-D Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, 60 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount--表面贴装SquareGold-55°C~125°CBulkCLP2005活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle60--2Push-Pull内螺纹插座-0.090 2.29mm板对板All0.05 inch-0.050 (1.27mm)60TinUL94 V-0-3.90μin 0.099μm-ROHS3 CompliantPolymer240V340Ve3yesLOW PROFILE, E.L.P.NONONONOGENERAL PURPOSE3.3A per ContactStraight3.05mmNOONEULCOMMERCIALRECTANGULARBlack10mOhm1.75A38.53mm3.05mm3μin无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 20021121-00060D4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings 60P HDR UNSHRD SMT 1.27x1.27MM BTB | 对比 | |
![]() | 20021121-00060T4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 60POS DL UNSHRD SMD | 对比 | |
![]() | 20021221-00060T4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 60POS DUAL SHRD SMD | 对比 |






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