27130备选型号: TWR-S08UNIV

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 质量
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 功能
  • 界面
  • 使用的 IC/零件
  • 地址总线宽度
  • 评估套件
  • 核心架构
  • 内容
  • RoHS状态
  • 安装类型
  • 核心处理器
  • 板型
  • 平台
  • Parallax Inc.
    BOARD SUPER CARRIER
    3 Weeks
    Socket
    Module
    51.800249g
    BASIC Stamp®
    2004
    活跃
    1 (Unlimited)
    Protoboard
    85°C
    -40°C
    通孔镀锡
    Serial
    BASIC Stamp® 1, BASIC Stamp® 2, Javelin Stamp
    8b
    PIC
    Board(s)
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC
    143 Weeks
    -
    -
    -
    HCS08, RS08
    2011
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    MCU 8-Bit
    -
    -
    -
    -
    TWR-RS08DC, TWR-S08DC
    -
    -
    -
    Board(s)
    ROHS3 Compliant
    Socket
    HCS08, RS08
    评估平台
    塔架系统
  • 添加型号
开发板,套件,编程器相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
EZ430-T2012 EZ430-T2012 Texas Instruments 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP Module TEXAS INSTRUMENTS EZ430-T2012 Target Board, MSP430F2012, USB Stick, Real-Time Debugging and Programming Interface 对比
TLV1572EVM TLV1572EVM Texas Instruments 评估板 - 模数转换器(ADC) Module EVALUATION MODULE FOR TLV1572 对比