45206-200230备选型号: CLP-103-02-F-D
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 行数
- 紧固类型
- 触点类型
- 额定电流
- 螺距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- 触点性别
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 堆栈高度(配接)
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 可燃性等级
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 附加功能
- 电压 - 额定直流
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- PCB行数
- PCB接触图案
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 配套触点间距
- 最大额定电流
- 偏振键
- 长度
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Headers & Wire Housings 6P, .050 Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH10 WeeksGold表面贴装表面贴装SquareLiquid Crystal PolymerGold-65°C~125°CTape & Reel (TR)4522013活跃1 (Unlimited)SolderHeader6105°C-55°C2Push-Pull公母针1A1.27mm0.222 5.65mmBoard to Cable/WireAll0.050 1.27mm0.050 (1.27mm)Shrouded - 4 Wall6TinMaleKeying Slot, Pick and Place30.0μin 0.76μm200.0μin 5.08μm5.84mm 6.60mm 7.21mm 8.13mmUL94 V-0ROHS3 CompliantUL94 V-0-----------------------------
- CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD--表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkCLP2005活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle6--2Push-Pull内螺纹插座3.3A per Contact-0.090 2.29mm板对板All0.050 1.27mm0.050 (1.27mm)--Tin--3.90μin 0.099μm--UL94 V-0ROHS3 Compliant-e3yesLOW PROFILE, E.L.P.340VNONONONONOGENERAL PURPOSE6Straight3.05mmONEUL240VCOMMERCIAL2RECTANGULARBlack10mOhm0.05 inch1.75A极化外壳4.24mm3μin无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | FTSH-103-01-L-DH | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC FTSH-103-01-L-DH Board-To-Board Connector, Horizontal, FTSH Series, 6 Contacts, Header, 1.27 mm, Solder, 2 Rows | 对比 | |
![]() | 45206-220230 | 3M | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings 6P, .050 Pitch HDR SMT, 30Au, LATCH | 对比 | |
![]() | CLP-103-02-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD | 对比 |







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