5036601010备选型号: A4B-8PA-2DS(71)

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  • 介电耐压
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • Molex
    Conn Wire to Board HDR 10 POS 2mm Solder RA Thru-Hole Micro-Lock™ Tray
    8 Weeks
    通孔
    Through Hole, Right Angle
    Circular
    Polybutylene
    Tin
    Tray
    Micro-Lock 503660
    2011
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Kinked Pin, Solder
    Header
    10
    1
    插销座
    公母针
    直角
    11.35mm
    0.236 6.00mm
    Board to Cable/Wire
    All
    0.079 2.00mm
    Natural
    0.118 3.00mm
    Shrouded - 4 Wall
    White
    Compliant
    Non-compliant
    UL94 V-0
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Hirose Electric Co Ltd
    Headers & Wire Housings 3500 SER I/O CONN RA TYP 8 CONT
    12 Weeks
    通孔
    Through Hole, Right Angle
    Square
    -
    Gold
    Bulk
    A4
    2008
    -
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Kinked Pin, Solder
    Header
    8
    1
    Push-Pull
    公母针
    直角
    -
    0.079 2.00mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    Black
    0.102 2.60mm
    Unshrouded
    -
    -
    -
    UL94 V-0
    -
    符合RoHS标准
    -55°C~85°C
    2.0066mm
    unknown
    2A
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.63 inch
    1
    Tin
    RECTANGULAR
    0.079 inch
    1A
    0.079 inch
    650VAC V
    Flash
    78.7μin 2.00μm
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