您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 55737-201LF vs HDAM-11-12.0-S-13-2

55737-201LF备选型号: HDAM-11-12.0-S-13-2

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 房屋材料
  • 包装
  • 系列
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 行数
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 选项
  • 螺距
  • 额定电流
  • 触点表面处理
  • 绝缘电阻
  • 主体/外壳样式
  • 板上高度
  • 堆栈高度（配接）
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终端
  • 颜色
  • 性别
  • 附加功能
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 触头总数
  • 电压 - 额定交流
  • 配套信息
  • 触点电阻
  • 行间距
  • 特征
  • 触点表面处理厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Amphenol ICC (FCI)
    55737-201LF
    Amphenol ICC (FCI)
    Board to Board & Mezzanine Connectors
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Polymer
    未说明
    Tray
    GIG-Array®, MezzSelect™
    活跃
    1 (Unlimited)
    Differential Pair Array, Male
    200 Signal (100 Pair)
    85°C
    -40°C
    18
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.051 1.30mm
    1A
    Gold
    1GOhm
    PLUG
    0.380 9.64mm
    15mm 20mm 25mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    HDAM-11-12.0-S-13-2
    Samtec Inc.
    CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    -
    Copper
    Tray
    HD Mezz™ HDAM
    活跃
    1 (Unlimited)
    High Density Array, Male
    143
    -
    -
    13
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.047 1.20mm
    2.3A
    Gold
    -
    -
    0.683 17.35mm
    20mm 30mm
    ROHS3 Compliant
    e3
    yes
    Solder
    Black
    Male
    FINAL INCH, HD MEZZ
    NO
    NO
    143
    200V
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    19mOhm
    2 mm
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
连接器，连接线相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比