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628-65ABT5备选型号: BDN18-3CB/A01

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湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
个人资料
温度上升时的耗散功率
翅片方向
长度
宽度
RoHS状态
结构
自然环境下的热阻
使用的设备

628-65ABT5

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"

12 Weeks
Adhesive
Aluminum
22.68g
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
628
2008
活跃
不适用
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.650 16.51mm
2.00°C/W @ 400 LFM
PIN FIN ARRAY
3.0W @ 20°C
OMNIDIRECT
1.750 44.45mm
1.700 43.18mm
ROHS3 Compliant
-
-
-
BDN18-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

14 Weeks
-
Aluminum
-
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
3.50°C/W @ 400 LFM
PIN FIN ARRAY
-
OMNIDIRECT
1.810 45.97mm
1.810 45.97mm
符合RoHS标准
EXTRUDED
10.80°C/W
IC
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
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	508500B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK	对比