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首页 全部分类 655-26AB vs BDN13-3CB/A01

655-26AB备选型号: BDN13-3CB/A01

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  • 附着方法
  • 离底高度(鳍的高度)
  • 强制空气流动时的热阻
  • 自然环境下的热阻
  • 使用的设备
  • Wakefield-Vette
    655-26AB
    Wakefield-Vette
    WAKEFIELD SOLUTIONS 655-26AB HEAT SINK
    12 Weeks
    Adhesive
    BGA
    Aluminium
    2008
    活跃
    1 (Unlimited)
    Passive
    BLACK
    ANODIZED
    PIN FIN ARRAY
    OMNIDIRECT
    6.6mm
    40.6mm
    40.6mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • CTS Thermal Management Products
    BDN13-3CB/A01
    CTS Thermal Management Products
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
    14 Weeks
    -
    -
    Aluminum
    2007
    活跃
    1 (Unlimited)
    顶部安装
    -
    -
    PIN FIN ARRAY
    OMNIDIRECT
    -
    1.310 33.27mm
    1.310 33.27mm
    -
    符合RoHS标准
    Square, Pin Fins
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
    黑色阳极氧化
    BDN
    EXTRUDED
    Thermal Tape, Adhesive (Included)
    0.355 9.02mm
    6.00°C/W @ 400 LFM
    16.10°C/W
    IC
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