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658-60ABT6备选型号: 655-53AB

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材料
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
自然的热阻
RoHS状态
无铅
安装类型
包装/外壳
形状
包装冷却
材料处理
系列
无铅代码
类型
颜色
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
个人资料
温度上升时的耗散功率
翅片方向
高度
长度
宽度

658-60ABT6

Wakefield-Vette

HEATSINK EXTRUSION 27MM

12 Weeks
Anodized
2005
活跃
1 (Unlimited)
2 °C/W
ROHS3 Compliant
无铅
-
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655-53AB

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"

12 Weeks
Aluminum
2008
活跃
1 (Unlimited)
2 °C/W
ROHS3 Compliant
无铅
Adhesive
BGA
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
655
yes
顶部安装
Black
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.522 13.27mm
2.00°C/W @ 400 LFM
PIN FIN ARRAY
4.0W @ 40°C
OMNIDIRECT
13.3mm
1.600 40.64mm
1.600 40.64mm
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