66AK2H14AAAW24备选型号: 66AK2H06BAAW2
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- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 类型
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 速度
- 内存大小
- 数据总线宽度
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- UART 通道数
- 非易失性内存
- 电压 - 磁芯
- 片上数据 RAM
- 时钟速率
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 引脚数
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 高度
- 宽度
- DSP Fixed-Point/Floating-Point 32-Bit 1400MHz 19600MIPS 1517-Pin FCBGA表面贴装表面贴装1517-BBGA, FCBGA0°C~85°C TCTray66AK2Hx KeyStone Multicoree1yesObsolete3 (168 Hours)3A001.A.3DSP+ARM®Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2451V1mm1.4GHz66AK2H14S-PBGA-B15171.05V0.95VEBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.01400 MHz6MB32b24YESYES浮点YES0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V2ROM (384kB)Variable12.75MB1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®40mm3.75mm无ROHS3 Compliant无铅-----
- Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mulitcore DSP ARM Keystone II SoC表面贴装表面贴装1517-BBGA, FCBGA0°C~85°C TCTray66AK2Hx KeyStone Multicoree1-Discontinued4 (72 Hours)-DSP+ARM®Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2451V1mm1.2GHz66AK2H06-1.05V0.95VEBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0-6MB32b-YESYES浮点YES0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V2ROM (384kB)Variable8.375MB-40mm--ROHS3 Compliant无铅Copper, Silver, Tin1517未说明3.75mm40mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 66AK2H06BAAW2 | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 1517-BBGA, FCBGA | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mulitcore DSP ARM Keystone II SoC | 对比 |
![]() | MSC8157ESVT1000A | NXP USA Inc. | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 783-BBGA, FCBGA | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC QUAL 8157 EN FG 1 GHZ 0 - 105c | 对比 |
![]() | 66AK2H14BAAW24 | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 1517-BBGA, FCBGA | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mulitcore DSP ARM Keystone II SoC | 对比 |




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