68691-130H备选型号: TSW-115-07-G-D
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- 型号:
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 触点形状
- Operating Temperature (Max)
- Voltage - Rated (AC)
- Operating Temperature (Min)
- 包装
- 系列
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 紧固类型
- 触点类型
- 螺距
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- 接头数量
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 接触总长度
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- RoHS状态
- 房屋材料
- 操作温度
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 性别
- 附加功能
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 军用标准
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 最大额定电流
- 高度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Poly Bag11 WeeksGXT, Gold通孔SquareGold or Gold, GXT™125°C1.5kV-65°CBulkBERGSTIK® II活跃1 (Unlimited)SolderHeader30Black2Push-Pull公母针2.54mmStraight4.83mm0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mmBlack0.100 (2.54mm)0.120 3.05mmUnshrouded30UL94 V-0Black0.538 13.67mm38.1mm30.0μin 0.76μmNon-RoHS Compliant---------------------------
- SAMTEC TSW-115-07-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 30 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows--通孔SquareGold-550V-BulkTSW活跃1 (Unlimited)SolderHeader30-2Push-Pull公母针2.54mmStraight5.08mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.1 inch-0.100 (2.54mm)0.100 2.54mmUnshrouded-UL94 V-0Black0.430 10.92mm38.1mm10.0μin 0.25μmROHS3 CompliantPolyester-55°C~125°C2005e4yesMaleE.L.P.NONONONOGENERAL PURPOSENOONEULCOMMERCIALRECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.1 inch7.6A8.71mm5.08mm10μin3.00μin 0.076μm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 67996-130HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER VERT 30POS 2.54MM | 对比 | |
![]() | 75869-133LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Shrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | 对比 | |
![]() | 71918-130LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings EJECT LATCH HEADER 30 POS VERTICALE | 对比 |







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