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首页 全部分类 7025L55PF vs 7025L20PFGI

7025L55PF备选型号: 7025L20PFGI

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 待机电压-最小值
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 附加功能
  • 输出启用
  • Integrated Device Technology (IDT)
    7025L55PF
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Dual 5V 128K-Bit 8K x 16 55ns 100-Pin TQFP Tray
    7 Weeks
    表面贴装
    TQFP
    100
    RAM, SDR, SRAM
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    100
    EAR99
    Tin/Lead (Sn85Pb15)
    70°C
    0°C
    QUAD
    鸥翼
    240
    1
    5V
    0.5mm
    20
    100
    5V
    5V
    COMMERCIAL
    Parallel
    5.5V
    4.5V
    16kB
    2
    210mA
    55 ns
    8KX16
    3-STATE
    26b
    128 kb
    0.0015A
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    2V
    14mm
    1.6mm
    14mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    7025L20PFGI
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Dual 5V 128K-bit 8K x 16 20ns 100-Pin TQFP Tray
    7 Weeks
    表面贴装
    TQFP
    100
    RAM, SDR, SRAM
    2009
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    100
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    85°C
    -40°C
    QUAD
    鸥翼
    -
    1
    5V
    0.5mm
    -
    100
    5V
    -
    INDUSTRIAL
    Parallel
    5.5V
    4.5V
    16kB
    2
    320mA
    20 ns
    8KX16
    3-STATE
    26b
    128 kb
    0.004A
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    -
    14mm
    -
    14mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP
    YES
  • 添加型号
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