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首页 全部分类 70T3339S200BC vs 70T3339S166BC

70T3339S200BC备选型号: 70T3339S166BC

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 引脚数
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 辐射硬化
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70T3339S200BC
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM 512K X 18 DP
    7 Weeks
    表面贴装
    256
    200MHz
    Bulk
    2010
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    2.5V
    1mm
    200MHz
    20
    256
    不合格
    2.5V
    COMMERCIAL
    Parallel
    2.6V
    2.4V
    1.1MB
    2
    525mA
    3.4 ns
    3-STATE
    38b
    9 Mb
    0.015A
    COMMON
    Synchronous
    18b
    17mm
    1.5mm
    17mm
    1.4mm
    符合RoHS标准
    含铅
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70T3339S166BC
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM 512K X 18 DP
    7 Weeks
    表面贴装
    256
    166MHz
    Bulk
    2010
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    2.5V
    1mm
    166MHz
    20
    256
    -
    2.5V
    COMMERCIAL
    Parallel
    2.6V
    2.4V
    1.1MB
    2
    450mA
    3.6 ns
    3-STATE
    38b
    9 Mb
    0.015A
    COMMON
    Synchronous
    18b
    17mm
    1.5mm
    17mm
    1.4mm
    符合RoHS标准
    含铅
    无
  • 添加型号
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