70T3399S133BC备选型号: 70T3589S133BC
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 端口的数量
- 电源电流
- 访问时间
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 组织结构
- IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA7 Weeks表面贴装256RAM, SRAM2004e0no活跃3 (168 Hours)256Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°CFLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREBOTTOMBALL22512.5V1mm133MHz2562.5VCOMMERCIALParallel2.6V2.4V2370mA15 ns3-STATE34b2 Mb0.015ACOMMONSynchronous18b17mm1.5mm17mm1.4mm无符合RoHS标准含铅-
- SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2.25M-Bit 64K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA7 Weeks表面贴装256RAM, SRAM2009e0no活跃3 (168 Hours)256Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°CFLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREBOTTOMBALL22512.5V1mm133MHz2562.5VCOMMERCIALParallel2.6V2.4V2370mA15 ns3-STATE32b2.3 Mb0.015ACOMMONSynchronous36b17mm1.5mm17mm1.4mm无符合RoHS标准含铅64KX36
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 70T3589S133BCI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2.25M-Bit 64K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA | 对比 | |
![]() | 70T3589S133BC8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2.25M-Bit 64K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA T/R | 对比 |






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