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70T3519S133BC备选型号: 70T3339S133BFGI
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 端口的数量
- 电源电流
- 访问时间
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA7 Weeks表面贴装256133MHz2009e0no活跃3 (168 Hours)256Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°CFLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREBOTTOMBALL22512.5V1mm133MHz202562.5VCOMMERCIALParallel2.6V2.4V1.1MB2370mA4.2 ns3-STATE36b9 Mb0.015ACOMMONSynchronous36b17mm1.5mm17mm1.4mm无符合RoHS标准含铅
SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA7 Weeks表面贴装208133MHz2010e1yes活跃3 (168 Hours)208Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-40°CFLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREBOTTOMBALL26012.5V0.8mm133MHz302082.5VINDUSTRIALParallel2.6V2.4V1.1MB2450mA4.2 ns3-STATE38b9 Mb-COMMONSynchronous18b15mm1.7mm15mm1.4mm无符合RoHS标准无铅- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 70T3339S133BFI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM 512K X 18 DP | 对比 | |
 | 70T3799MS133BBG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 128K x 72-Bit 15ns/4.2ns 324-Pin BGA | 对比 |
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