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首页 全部分类 70V3599S133BCGI vs 70V7599S133BF

70V3599S133BCGI备选型号: 70V7599S133BF

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  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 引脚数
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  • 密度
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  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 引脚数量
  • 温度等级
  • 输出特性
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 座位高度(最大)
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70V3599S133BCGI
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA
    7 Weeks
    表面贴装
    256
    RAM, SDR, SRAM
    Bulk
    2010
    活跃
    85°C
    -40°C
    133MHz
    3.3V
    Parallel
    3.45V
    3.15V
    512kB
    2
    480mA
    4.2 ns
    34b
    4.5 Mb
    Synchronous
    36b
    17mm
    17mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70V7599S133BF
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA
    7 Weeks
    表面贴装
    208
    RAM, SDR, SRAM
    Bulk
    2009
    活跃
    70°C
    0°C
    133MHz
    3.3V
    Parallel
    3.45V
    3.15V
    512kB
    2
    645mA
    25 ns
    34b
    4.5 Mb
    Synchronous
    36b
    15mm
    15mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
    e0
    no
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    3.3V
    0.8mm
    208
    COMMERCIAL
    3-STATE
    0.03A
    COMMON
    1.7mm
  • 添加型号
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