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首页 全部分类 71V3577S80BGI vs 71V3557S75BGG

71V3577S80BGI备选型号: 71V3557S75BGG

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    71V3577S80BGI
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM 128Kx36 SYNC 3.3V FLOW-THROUGH SRAM
    7 Weeks
    表面贴装
    BGA
    119
    100MHz
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    119
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    85°C
    -40°C
    FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    3.3V
    100MHz
    20
    119
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Parallel
    3.465V
    3.135V
    512kB
    1
    210mA
    8 ns
    3-STATE
    17b
    4.5 Mb
    0.035A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    14mm
    2.36mm
    22mm
    2.15mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    71V3557S75BGG
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 7.5ns 119-Pin BGA Tube
    7 Weeks
    表面贴装
    BGA
    119
    RAM, SRAM
    2009
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    119
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    70°C
    0°C
    FLOW-THROUGH ARCHITECHTURE
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    3.3V
    100MHz
    30
    119
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.465V
    3.135V
    -
    1
    275mA
    7.5 ns
    3-STATE
    17b
    4.5 Mb
    0.04A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    14mm
    2.36mm
    22mm
    2.15mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
  • 添加型号
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