71V67703S85BGG备选型号: CY7C1361C-100BGC
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 温度等级
- 界面
- 端口的数量
- 访问时间
- 组织结构
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- ECCN 代码
- 端子间距
- 基本部件号
- 内存大小
- 时钟频率
- 内存格式
- 内存接口
- 内存宽度
- SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 8.5ns 119-Pin BGA7 Weeks表面贴装BGA119RAM, SRAM190mA2009e1yes活跃3 (168 Hours)119Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)70°C0°CFLOW-THROUGH ARCHITECTURE3.3VBOTTOMBALL260187MHz30COMMERCIALParallel18.5 ns256KX363-STATE18b9 Mb0.05ACOMMONSynchronous36b3.465V3.135V14mm2.36mm22mm2.15mm无符合RoHS标准无铅-----------
- IC SRAM 9M PARALLEL 119PBGA-表面贴装119-BGA119Volatile180mA2003e0noObsolete3 (168 Hours)119Tin/Lead (Sn/Pb)--FLOW-THROUGH ARCHITECTURE3.3VBOTTOM-2201----48.5ns256KX363-STATE18b9 Mb-COMMONSynchronous36b3.6V3.135V22mm---无Non-RoHS Compliant-表面贴装0°C~70°C TATray3A991.B.2.A1.27mmCY7C13619Mb 256K x 36100MHzSRAMParallel36
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71V65703S85BG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 8.5ns 119-Pin BGA | 对比 |





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