72454-020VLF备选型号: TSM-110-01-L-DV-P
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
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- 房屋材料
- 操作温度
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
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- 紧固类型
- 触点类型
- 额定电流
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- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- 触点性别
- 房屋颜色
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 制造商包装标识符
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- PCB行数
- PCB接触图案
- 配套触点间距
- 最大额定电流
- 电镀厚度
- Headers & Wire Housings 20P DR VERT HDR THROUGH MOUNT7 WeeksGXT, Gold表面贴装表面贴装SquarePolycyclohexylenedimethyleneGold, GXT™-65°C~105°CTape & Reel (TR)Quickie™2013活跃1 (Unlimited)SolderHeader20125°C-65°CBlack2MalePush-Pull公母针1A2.54mmStraight8.76mm0.365 9.27mmBoard to Cable/WireAll0.100 2.54mmBlack0.100 (2.54mm)Shrouded - 4 Wall20TinMaleBlack1GOhm1kV5.84mmKeying Slot, Pick and Place32.77mm30.0μin 0.76μm78.7μin 2.00μmUL94 V-0无符合RoHS标准无铅---------------------
- CONN HEADER 20POS .100" SMD GOLD3 Weeks-表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkTSM2013活跃1 (Unlimited)SolderHeader20---2MalePush-Pull公母针--Straight5.08mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mm-0.100 (2.54mm)Unshrouded-Tin-Black-475V-挑选和放置25.4mm10.0μin 0.25μm-UL94 V-0无ROHS3 Compliant无铅TSM-110-01-L-DV-Pe3yesEAR99E.L.P.8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE20ONEULCOMMERCIAL2RECTANGULAR0.1 inch7A10μin
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 95278-101-20LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST SMD Poly Bag | 对比 |





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