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首页 全部分类 72V273L6BC vs SN74V263-6GGM

72V273L6BC备选型号: SN74V263-6GGM

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  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 功能
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
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  • 数据总线宽度
  • 组织结构
  • 内存宽度
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  • 并行/串行
  • 内存IC类型
  • 备用内存宽度
  • 输出启用
  • 扩展类型
  • 周期
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • Integrated Device Technology (IDT)
    72V273L6BC
    Integrated Device Technology (IDT)
    16K x 18 / 32K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V
    7 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    100
    166MHz
    Bulk
    2009
    活跃
    70°C
    0°C
    166MHz
    3.3V
    3.45V
    3.15V
    Dual
    35mA
    4 ns
    单向
    288 kb
    Synchronous
    单向
    有
    有
    有
    11mm
    11mm
    1.4mm
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    SN74V263-6GGM
    Texas Instruments
    IC SYNC FIFO 8KX18 100BGA
    -
    -
    表面贴装
    100
    -
    Tray
    -
    Obsolete
    -
    -
    166MHz
    3.3V
    -
    -
    Dual
    35mA
    4.5ns
    单向
    144 kb
    -
    Uni-Directional
    -
    有
    -
    10mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    表面贴装
    100-LFBGA
    0°C~70°C
    74V
    e0
    no
    3 (168 Hours)
    100
    EAR99
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    CAN ALSO BE CONFIGURED AS 16384 X 9
    3.15V~3.45V
    BOTTOM
    BALL
    220
    3.3V
    0.8mm
    74V263
    Synchronous
    3.45V
    3.15V
    2
    144K 8K x 18 16K x 9
    35mA
    18b
    8KX18
    18
    0.015A
    PARALLEL
    其他先进先出
    9
    YES
    Depth, Width
    6 ns
    1.4mm
    无
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