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首页 全部分类 73S8024RN-20IMR/F vs MCP23008-E/ML

73S8024RN-20IMR/F备选型号: MCP23008-E/ML

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • 已出版
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 温度等级
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 模拟 IC - 其他类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 电源电压
  • 基本部件号
  • 输出类型
  • 电源
  • 通道数量
  • 界面
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 功率耗散
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 中断输出
  • 源极/漏极输出电流
  • 特征
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Maxim Integrated
    73S8024RN-20IMR/F
    Maxim Integrated
    IC SMART CARD INTERFACE 20-QFN
    Tin
    表面贴装
    QFN
    20
    Tape & Reel (TR)
    2010
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    20
    EAR99
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    0.5mm
    not_compliant
    未说明
    20
    不合格
    5.5V
    INDUSTRIAL
    2.7V
    模拟电路
    4mm
    0.9mm
    4mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MCP23008-E/ML
    Microchip Technology
    MICROCHIP - MCP23008-E/ML - I/O EXPANDER, 8 BIT, 1.7MHZ, QFN-20
    -
    表面贴装
    20-VFQFN Exposed Pad
    20
    Tray
    2005
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    20
    EAR99
    -
    -
    -
    QUAD
    无铅
    260
    -
    0.5mm
    -
    40
    20
    不合格
    -
    -
    -
    -
    4mm
    -
    4mm
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    表面贴装
    8
    -40°C~125°C
    e3
    Matte Tin (Sn) - annealed
    1.8V~5.5V
    5V
    MCP23008
    Push-Pull
    5V
    1
    I2C
    1
    1mA
    700mW
    8
    1.7MHz
    有
    25mA
    POR
    无SVHC
    无铅
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