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首页 全部分类 82P2284BBG8 vs TSB43DB42ZHC

82P2284BBG8备选型号: TSB43DB42ZHC

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  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 通信IC类型
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 功能
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 时钟频率
  • 地址总线宽度
  • 议定书
  • 外部数据总线宽度
  • 标准
  • 总线兼容性
  • 无铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    82P2284BBG8
    Integrated Device Technology (IDT)
    Framer E1/J1/T1 1.8V/3.3V 208-Pin BGA T/R
    17 Weeks
    表面贴装
    BGA
    208
    2008
    e1
    yes
    3 (168 Hours)
    208
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    1mm
    30
    208
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Parallel, SPI, Serial
    3.6V
    3V
    2.048 Mbps
    pcm收发器
    4
    半双工
    T-1(DS1)
    17mm
    1.97mm
    17mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TSB43DB42ZHC
    Texas Instruments
    IC PHY/LINK LAYER CTRLR 196-BGA
    -
    -
    196-BGA
    196
    -
    e1
    yes
    3 (168 Hours)
    196
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    -
    1mm
    -
    -
    -
    -
    Parallel
    -
    -
    400 Mbps
    -
    -
    -
    -
    15mm
    1.5mm
    15mm
    无
    ROHS3 Compliant
    YES
    557.294926mg
    -20°C~85°C
    Tray
    Obsolete
    8542.31.00.01
    1.5V 3.3V
    TSB43DB42
    链路层控制器
    PCI总线控制器
    33MHz
    32
    IEEE 1394
    32
    IEEE 1394-1995, 1394a-2000
    PCI
    无铅
  • 添加型号
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