892-70-076-20-001101备选型号: TSW-138-07-G-D

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  • 本体长度/直径
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  • 触点长度 - 柱子
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  • 本体深度
  • 绝缘电阻
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  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 性别
  • 附加功能
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 螺距
  • 军用标准
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • 房屋颜色
  • 接触总长度
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Preci-Dip
    CONN HDR 76POS 2.54MM T/H R/A
    10 Weeks
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    892
    2012
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    76
    2
    Push-Pull
    公母针
    3A
    0.200 5.08mm
    板对板
    All
    0.1 inch
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    3.8 inch
    0.100 (2.54mm)
    0.118 3.00mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    UL94 V-0
    0.1 inch
    10000000000Ohm
    1400VAC V
    100 Cycles
    Flash
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSW-138-07-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 76 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    1 Weeks
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSW
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    76
    2
    Push-Pull
    公母针
    -
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    -
    ONE
    -
    COMMERCIAL
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    UL94 V-0
    0.1 inch
    -
    -
    -
    10.0μin 0.25μm
    ROHS3 Compliant
    Plastic
    e4
    yes
    Male
    E.L.P.
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    2.54mm
    NO
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.198 inch
    Black
    0.430 10.92mm
    2.54mm
    96.5mm
    5.08mm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    无
    无铅
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