A2F200M3F-CS288I备选型号: AGLP125V5-CS281I

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  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 288-CSP
    12 Weeks
    表面贴装
    288-TFBGA, CSPBGA
    288
    288-CSP (11x11)
    MCU - 31, FPGA - 78
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2011
    活跃
    3 (168 Hours)
    100°C
    -40°C
    80MHz
    A2F200
    1.5V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    80MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    ARM
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 212 I/O 281CSP
    16 Weeks
    表面贴装
    281-TFBGA, CSBGA
    281
    281-CSP (10x10)
    212
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    IGLOO PLUS
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    -
    AGLP125
    1.5V
    -
    1.575V
    1.425V
    -
    4.5kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    -
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    1.425V~1.575V
    3120
    36864
    125000
    892.86MHz
    1024
    3120
    710μm
    10mm
    10mm
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