A2F200M3F-PQ208I备选型号: A2F060M3E-FG256I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 界面
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 可编程逻辑类型
  • 核心架构
  • 逻辑块数(LABs)
  • 主要属性
  • 等效门数
  • 闪光大小
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 速度
  • 最高频率
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 208QFP
    12 Weeks
    208-BFQFP
    YES
    208
    MCU - 22, FPGA - 66
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2015
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    QUAD
    鸥翼
    225
    1.5V
    0.5mm
    80MHz
    20
    A2F200
    66
    不合格
    1.575V
    1.425V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    ARM
    8
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    200000
    256KB
    4.1mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
    -
    256-LBGA
    -
    256
    MCU - 26, FPGA - 66
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    -
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    80MHz
    -
    A2F060M3E
    -
    -
    -
    -
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART
    16KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    -
    ARM
    8
    ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
    -
    128KB
    -
    Non-RoHS Compliant
    256-FPBGA (17x17)
    100°C
    -40°C
    1.5V
    1.575V
    1.425V
    80MHz
    100MHz
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