A3P400-2FG256备选型号: A3P400-FG256

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
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  • 基本部件号
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  • 最小电源电压
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  • 速度等级
  • 寄存器数量
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  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 可编程逻辑类型
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 178 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    256-FPBGA (17x17)
    400.011771mg
    178
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    A3P400
    1.5V
    1.575V
    1.425V
    6.8kB
    55296
    400000
    310MHz
    2
    9216
    1.2mm
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 400K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    -
    400.011771mg
    178
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.425V~1.575V
    A3P400
    1.5V
    -
    -
    6.8kB
    55296
    400000
    -
    -
    9216
    1.2mm
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    Lead, Silver, Tin
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    231MHz
    30
    现场可编程门阵列
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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