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A3P600-2FGG144I备选型号: M1A3P600-FG144I

A3P600-2FGG144I

Microsemi Corporation

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)
12 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LBGA
144
400.011771mg
97
-40°C~100°C TJ
Tray
ProASIC3
2009
e1
活跃
3 (168 Hours)
144
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
1.425V~1.575V
BOTTOM
BALL
260
1.5V
1mm
310MHz
40
A3P600
1.5V
13.5kB
现场可编程门阵列
110592
600000
2
13824
1.05mm
13mm
13mm
无
符合RoHS标准
-
-
M1A3P600-FG144I

Microsemi Corporation

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
12 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LBGA
144
400.011771mg
97
-40°C~100°C TJ
Tray
ProASIC3
2003
e0
活跃
3 (168 Hours)
144
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
1.425V~1.575V
BOTTOM
BALL
225
1.5V
1mm
-
30
M1A3P600
1.5V
13.5kB
现场可编程门阵列
110592
600000
-
13824
1.05mm
13mm
13mm
无
Non-RoHS Compliant
8542.39.00.01
231MHz
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	M1A3P600-1FG144I	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	144-LBGA	IC FPGA 97 I/O 144FBGA	对比
	M1A3P600-1FGG144I	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	144-LBGA	IC FPGA 97 I/O 144FBGA	对比