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A3P600-FGG144I备选型号: A3P600-2FGG144I
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- 底架
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- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 阀门数量
- 寄存器数量
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 总 RAM 位数
- 速度等级
表面贴装FBGA144400.011771mg231MHz14485°C-40°CBOTTOMBALL1.5V1mm231MHz1.5VINDUSTRIAL1.575V1.425V13.5kB现场可编程门阵列600000138241.05mm13mm13mm无符合RoHS标准无铅-----------------
IC FPGA 97 I/O 144FBGA表面贴装144-LBGA144400.011771mg97144--BOTTOMBALL1.5V1mm310MHz1.5V---13.5kB现场可编程门阵列600000138241.05mm13mm13mm无符合RoHS标准-IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)12 Weeks表面贴装-40°C~100°C TJTrayProASIC32009e1活跃3 (168 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.425V~1.575V26040A3P6001105922- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| M1A3P600-1FG144 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 144-LBGA | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | 对比 |
| A3P600-1FG144 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 144-LBGA | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | 对比 |
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