A54SX32A-FBG329备选型号: LFXP20C-4FN256C

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 内存大小
  • 总 RAM 位数
  • 逻辑块数(LABs)
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 249 I/O 329BGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    329-BBGA
    329
    249
    0°C~70°C TA
    Tray
    SX-A
    2007
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    329
    锡铅
    32000 TYPICAL GATES AVAILABLE
    8542.39.00.01
    2.25V~5.25V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1.27mm
    172MHz
    30
    A54SX32A
    249
    2.5V
    2.52.5/5V
    1.7 ns
    1.7 ns
    现场可编程门阵列
    2880
    48000
    1980
    1.8mm
    31mm
    31mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 19.7K LUTs 188 IO 1. 8/2.5/3.3V -4 Spd
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    188
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP
    2010
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    1.71V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.8V
    1mm
    360MHz
    40
    LFXP20
    188
    1.8V
    1.8/2.5/3.3V
    -
    -
    现场可编程门阵列
    20000
    4
    -
    -
    17mm
    17mm
    -
    符合RoHS标准
    yes
    EAR99
    256
    不合格
    59.4kB
    405504
    2500
    0.53 ns
    2.1mm
    无铅
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