您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 ACDBN140-HF vs MDB8S

ACDBN140-HF备选型号: MDB8S

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 二极管元件材料
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 元素配置
  • 速度
  • 二极管类型
  • 反向泄漏电流@ Vr
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
  • 正向电流
  • 工作温度 - 结点
  • 输出电流-最大值
  • 正向电压
  • 最大反向电压（DC）
  • 平均整流电流
  • 峰值反向电流
  • 最大重复反向电压(Vrrm)
  • 电容@Vr, F
  • 最大正向浪涌电流（Ifsm）
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 容差
  • JESD-609代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电容量
  • 基本部件号
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 螺纹距离
  • 引线/基座样式
  • 最大反向漏电电流
  • 最大浪涌电流
  • 相位的数量
  • 峰值非恢复性浪涌电流
  • 宽度
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 高度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Comchip Technology
    ACDBN140-HF
    Comchip Technology
    DIODE SCHOTTKY 40V 1A 1206
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    2-SMD, No Lead
    SILICON
    1
    Tape & Reel (TR)
    Automotive, AEC-Q101
    2016
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    125°C
    -55°C
    低功率损耗
    DUAL
    未说明
    未说明
    R-PDSO-N2
    Single
    Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
    Schottky
    200μA @ 40V
    500mV @ 1A
    1A
    -55°C~150°C
    1A
    460mV
    40V
    1A
    200μA
    40V
    110pF @ 4V 1MHz
    20A
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    MDB8S
    ON Semiconductor
    Bridge Rectifiers 1A Bridge Rectifier
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    4-SMD, Gull Wing
    SILICON
    10V
    Tape & Reel (TR)
    -
    2013
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    4
    -
    -
    -
    DUAL
    -
    -
    -
    Single
    -
    单相
    10μA @ 800V
    1.1V @ 1A
    1A
    -
    1A
    1.1V
    -
    -
    10μA
    800V
    -
    30A
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 4 hours ago)
    4
    270mg
    -55°C~150°C TJ
    10%
    e3
    EAR99
    Tin (Sn)
    4.7μF
    MDB8
    3216
    1206
    7.493mm
    Straight
    10μA
    30A
    1
    30A
    1.6002mm
    3.2004mm
    8.001mm
    1.45mm
    1.8034mm
    无
    无铅
  • 添加型号
分立半导体产品相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比