APA150-FGG256备选型号: LFX125EB-03F256I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 工作电源电流
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 附加功能
  • 引脚数量
  • 逻辑元件/单元数
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 186 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    186
    0°C~70°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2000
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    260
    2.5V
    1mm
    180MHz
    40
    APA150
    186
    2.5V
    2.52.5/3.3V
    4.5kB
    5mA
    现场可编程门阵列
    36864
    150000
    6144
    1.2mm
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V 256-Pin FBGA
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    160
    -40°C~105°C TJ
    Tray
    ispXPGA®
    2000
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    2.3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1mm
    -
    30
    LFX125
    160
    2.5V
    2.5/3.3V
    15.3kB
    -
    现场可编程门阵列
    94208
    139000
    -
    -
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    no
    EAR99
    ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
    256
    1936
    1.07 ns
    484
    2.1mm
    无铅
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