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首页 全部分类 APA300-FG144M vs A3P250-FG144I

APA300-FG144M备选型号: A3P250-FG144I

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  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 已出版
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    APA300-FG144M
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 144-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    11 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    144-LBGA
    144
    400.011771mg
    100
    -55°C~125°C TC
    Tray
    ProASICPLUS
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    144
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    8542.39.00.01
    2.5V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    180MHz
    30
    APA300
    100
    2.52.5/3.3V
    9kB
    现场可编程门阵列
    73728
    300000
    8192
    1.05mm
    13mm
    13mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    A3P250-FG144I
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 97 I/O 144FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    144-LBGA
    144
    400.011771mg
    97
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    144
    3A001.A.7.B
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    8542.39.00.01
    1.5V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    231MHz
    30
    A3P250
    -
    -
    4.5kB
    现场可编程门阵列
    36864
    250000
    6144
    1.05mm
    13mm
    13mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    Lead, Silver, Tin
    2013
    含铅
  • 添加型号
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