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首页 全部分类 ASPI-0530HI-1R0M-T2 vs BRL3225T1R0M

ASPI-0530HI-1R0M-T2备选型号: BRL3225T1R0M

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  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 功能数量
  • 深度
  • 结构
  • 军用标准
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 无卤素
  • 电感容差
  • 直流电
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Abracon LLC
    ASPI-0530HI-1R0M-T2
    Abracon LLC
    Fixed Inductors 1uH 20% -55C 125C
    15 Weeks
    表面贴装
    Nonstandard
    羰基粉
    125°C
    -55°C
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    ASPI-0530HI
    2007
    0.220Lx0.205W 5.60mmx5.20mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Molded
    Wirewound
    7A
    Shielded
    1μH
    100kHz
    11A
    14mOhm Max
    11A
    2.9972mm
    0.118 3.00mm
    5.588mm
    5.207mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    BRL3225T1R0M
    Taiyo Yuden
    FIXED IND 1UH 2.2A 51.6 MOHM SMD
    13 Weeks
    表面贴装
    1210 (3225 Metric)
    220MHz
    -
    -
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    BR, L Type
    -
    0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Wirewound
    -
    2.2A
    Unshielded
    1μH
    100kHz
    2.4A
    51.6mOhm Max
    2.2A
    1.7mm
    0.067 1.70mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    WRAPAROUND
    2
    矩形包装
    e3
    yes
    2
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8504.50.80.00
    1
    2.7mm
    Chip
    Not
    3225
    1210
    功率电感
    双端
    无卤素
    20%
    2.2A
    Unknown
    无
    无铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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