AT91SAM9X25-CU备选型号: AT91SAM9G25-CU

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  • 终端形式
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  • 基本部件号
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  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 振荡器类型
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 位元大小
  • 有ADC
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  • 数据总线宽度
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 电压 - I/O
  • ADC通道数量
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • PWM通道数
  • USB 通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • Microchip Technology
    IC MCU 32BIT 64KB ROM 217BGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    217-LFBGA
    217
    FLASH, ROM
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SAM9X
    1997
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    217
    BOTTOM
    BALL
    1V
    0.8mm
    400MHz
    AT91SAM9X25
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USB
    1.1V
    900mV
    64kB
    Internal
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM926EJ-S
    DMA, POR, PWM, WDT
    32
    YES
    YES
    32b
    6
    ARM
    1.8V 2.5V 3.0V 3.3V
    12
    10/100Mbps (2)
    1 Core 32-Bit
    LPDDR, LPDDR2, DDR2, DDR, SDR, SRAM
    USB 2.0 (3)
    CAN, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART
    4
    1
    900μm
    15.05mm
    15.05mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    217-LFBGA
    217
    FLASH, ROM
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SAM9G
    2004
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    217
    BOTTOM
    BALL
    1V
    0.8mm
    400MHz
    AT91SAM9G25
    2-Wire, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USB
    1.1V
    900mV
    64kB
    Internal
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM926EJ-S
    DMA, POR, PWM, WDT
    32
    YES
    YES
    32b
    6
    ARM
    1.8V 3.3V
    12
    10/100Mbps
    1 Core 32-Bit
    DDR2, SDRAM, SRAM
    USB 2.0 (3)
    EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART
    4
    1
    900μm
    15.05mm
    15.05mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    e1
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    260
    40
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