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ATS-55325D-C1-R0备选型号: BDN09-3CB/A01

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类型
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离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
长度
宽度
辐射硬化
RoHS状态
系列
结构
自然环境下的热阻
个人资料
翅片方向
使用的设备

ATS-55325D-C1-R0

Advanced Thermal Solutions Inc.

Heat Sink Passive BGA Cross-Cut Adhesive 12.5C/W Black Anodized

6 Weeks
Adhesive
Aluminum
Square, Pin Fins
BGA
黑色阳极氧化
2008
活跃
不适用
顶部安装
32.5mm
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.374 9.50mm
12.50°C/W @ 200 LFM
1.280 32.51mm
1.280 32.51mm
无
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
BDN09-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

14 Weeks
-
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
2004
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
9.60°C/W @ 400 LFM
0.910 23.11mm
0.910 23.11mm
-
符合RoHS标准
BDN
EXTRUDED
26.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	ATS-55310D-C1-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive BGA Cross-Cut Adhesive 13.5C/W Black Anodized	对比
	ATS-54325D-C1-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive BGA Straight SMD 11.3C/W Black Anodized	对比