ATS-56004-C4-R0备选型号: BDN13-3CB/A01
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- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 结构
- 自然环境下的热阻
- 个人资料
- 翅片方向
- 使用的设备
- HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM6 WeeksAdhesiveAluminumRectangular, Angled FinsASIC黑色阳极氧化BulkmaxiFLOW2008活跃不适用顶部安装Black30mmThermal Tape, Adhesive (Not Included)0.197 5.00mm7.90°C/W @ 200 LFM5mm1.575 40.00mm1.181 30.00mm无ROHS3 Compliant无铅-----
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ14 Weeks-AluminumSquare, Pin FinsAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)黑色阳极氧化-BDN2007活跃1 (Unlimited)顶部安装--Thermal Tape, Adhesive (Included)0.355 9.02mm6.00°C/W @ 400 LFM-1.310 33.27mm1.310 33.27mm-符合RoHS标准-EXTRUDED16.10°C/WPIN FIN ARRAYOMNIDIRECTIC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATS-55300K-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive BGA Cross-Cut SMD 7.59C/W Black Anodized | 对比 | |
![]() | ATS-60001-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive Extruded 7.8C/W Blue Anodized | 对比 | |
![]() | ATS-52300B-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 7.13C/W Blue Anodized | 对比 |







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